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如何快速判斷PCBA板是否使用無鉛工藝?

發(fā)布時(shí)間 :2025-04-11 17:35 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在電子制造業(yè),無鉛工藝已成為環(huán)保生產(chǎn)的硬性標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于采購人員、質(zhì)檢工程師和產(chǎn)品開發(fā)者而言,掌握快速識(shí)別無鉛PCBA板的技術(shù)至關(guān)重要。本文將從實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā),詳解5種行之有效的判斷方法。
 
如何快速判斷PCBA板是否使用無鉛工藝?
 
一、目視檢測法:觀察焊點(diǎn)特征
1. 表面光澤度對(duì)比  
   用強(qiáng)光手電側(cè)向照射焊點(diǎn),傳統(tǒng)含鉛焊點(diǎn)呈現(xiàn)鏡面般光澤,而無鉛焊點(diǎn)則呈現(xiàn)啞光效果。建議取相同規(guī)格的已知含鉛樣板進(jìn)行對(duì)比觀察。
 
2. 顏色差異辨識(shí)  
   含鉛焊點(diǎn)通常保持銀亮本色,而無鉛焊料氧化后會(huì)產(chǎn)生灰白色表層。特別注意BGA封裝底部焊球顏色,無鉛工藝焊球會(huì)呈現(xiàn)特有的啞光灰白色。
 
3. 焊點(diǎn)形態(tài)分析  
   使用10倍放大鏡觀察:  
   - 含鉛焊點(diǎn)邊緣圓潤光滑  
   - 無鉛焊點(diǎn)邊緣略顯鋸齒狀  
   - 焊料爬升高度差異明顯(無鉛約75%板厚,含鉛可達(dá)90%)
 
二、標(biāo)識(shí)驗(yàn)證法:解讀產(chǎn)品標(biāo)記
1. 強(qiáng)制認(rèn)證標(biāo)識(shí)  
   重點(diǎn)檢查PCB板邊距區(qū)域,正規(guī)廠商會(huì)在以下位置標(biāo)注:  
   - 綠色樹葉符號(hào)(環(huán)保標(biāo)志)  
   - "Pb-Free"或"無鉛"中英文字樣  
   - RoHS認(rèn)證編碼
 
2. 工藝參數(shù)標(biāo)注  
   部分高端產(chǎn)品會(huì)在工藝標(biāo)簽注明:  
   - 峰值溫度范圍(無鉛工藝通常標(biāo)注245±5℃)  
   - 回流焊曲線版本號(hào)(LF代表無鉛工藝)  
   - 材料代碼(SAC305等無鉛合金代碼)
 
三、儀器檢測法:專業(yè)設(shè)備驗(yàn)證
1. 便攜式XRF檢測  
   使用手持式X射線熒光分析儀:  
   - 檢測時(shí)間:30秒/焊點(diǎn)  
   - 鉛元素閾值:<1000ppm即達(dá)標(biāo)  
   - 重點(diǎn)檢測位置:QFP引腳、BGA焊球、通孔焊盤
 
2. 金相切片分析  
   適用于爭議樣品仲裁檢測:  
   步驟:取樣→鑲嵌→研磨→顯微鏡觀察  
   判斷依據(jù):  
   - 無鉛IMC層厚度1-3μm  
   - 含鉛IMC層厚度3-5μm
 
四、文檔追溯法:核查技術(shù)文件
1. 物料清單(BOM)驗(yàn)證  
   檢查焊料規(guī)格書是否包含:  
   - SAC305/SAC307等無鉛合金代碼  
   - 符合J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)  
   - MSL等級(jí)標(biāo)注(無鉛工藝需標(biāo)注2a以上)
 
2. 工藝流程圖確認(rèn)  
   正規(guī)工廠的工藝文件會(huì)明確標(biāo)注:  
   - 無鉛專用設(shè)備標(biāo)識(shí)(LF標(biāo)識(shí))  
   - 氮?dú)獗Wo(hù)焊接參數(shù)  
   - 特殊助焊劑型號(hào)(如ORL0等無鉛專用型號(hào))
 
五、物理測試法:溫度特性驗(yàn)證
1. 熔點(diǎn)測試實(shí)驗(yàn)  
   使用恒溫烙鐵進(jìn)行驗(yàn)證:  
   - 無鉛焊料:217-227℃開始軟化  
   - 含鉛焊料:183℃即可熔化  
   注意:測試時(shí)需控制接觸時(shí)間≤3秒,避免損壞元件
 
2. 熱機(jī)械分析(TMA)  
   專業(yè)實(shí)驗(yàn)室檢測方法:  
   - 測量焊點(diǎn)熱膨脹系數(shù)  
   - 無鉛合金CTE:21-24ppm/℃  
   - 含鉛合金CTE:28-30ppm/℃
 
專業(yè)檢測建議
對(duì)于關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用(醫(yī)療、汽車電子),建議采用組合驗(yàn)證法:  
1. 初檢:目視檢查+標(biāo)識(shí)驗(yàn)證  
2. 復(fù)檢:XRF快速篩查  
3. 終檢:金相切片+TMA聯(lián)合分析
 
掌握這些方法不僅能有效識(shí)別無鉛工藝,更能幫助企業(yè)建立完善的來料檢驗(yàn)體系。在實(shí)際操作中,建議建立比對(duì)樣品庫,定期對(duì)檢測人員進(jìn)行目視判讀培訓(xùn),同時(shí)與專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)保持技術(shù)合作,確保檢測結(jié)果的權(quán)威性和準(zhǔn)確性。
 
通過系統(tǒng)運(yùn)用這五類方法,企業(yè)可快速構(gòu)建從初步篩查到精密檢測的多級(jí)質(zhì)量防線,在提升檢測效率的同時(shí),有效控制環(huán)保合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于需要代工服務(wù)的企業(yè),建議優(yōu)先選擇配備在線SPI檢測系統(tǒng)和XRF全檢設(shè)備的PCBA工廠,從源頭確保無鉛工藝的實(shí)施可靠性。


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