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PCB設(shè)計(jì)中印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度應(yīng)遵循以下規(guī)律：

1、導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線(xiàn)路中，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取0.3mm。

 

2、導(dǎo)線(xiàn)寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線(xiàn)寬度1-1.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1-1.5mm寬度導(dǎo)線(xiàn)就可能滿(mǎn)足PCB設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升。

 

3、印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)應(yīng)盡可能地粗，可能的話(huà)，使用大于2-3mm的線(xiàn)條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€(xiàn)過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化。

 

4、在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應(yīng)用10-10與12-12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。